金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷覆铜衬板表面处理的水平线治具”的专利，授权公告号CN223246798U，申请日期为2024年09月衬板 。
专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷覆铜衬板生产技术领域，涉及一种用于陶瓷覆铜衬板表面处理的水平线治具，包括：治具本体，治具本体上贯通设置有放置腔，放置腔内设置有放置平台，放置平台包括设置在放置腔四周的第一支撑平台以及设置在放置腔中部的第二支撑平台，第二支撑平台镜像设置有两组，相邻的第一支撑平台和第二支撑平台形成一个放置槽，放置腔左右两侧设置有第一弧形取放槽，第一弧形取放槽上下镜像设置有两组衬板 。
天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业衬板 。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可2个。
绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业衬板 。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界